Ruban thermoconducteur ultra-fin – TESA 68549

Dans les applications exigeant une extrême finesse, une conductivité thermique et une résistance aux environnements extrêmes, comme l'assemblage électronique, la gestion thermique et le collage de micromodules, les rubans adhésifs traditionnels sont souvent défaillants en raison d'une épaisseur excessive ou d'une mauvaise conformabilité. Le TESA 68549 est un ruban adhésif double face ultra-fin, transparent et doté d'une conductivité thermique exceptionnelle. Conçu pour l'électronique de précision, il offre une solution fiable pour le collage à faible écartement et la dissipation thermique.

I. Positionnement du produit principal

TESA 68549 est un ruban adhésif double face transparent de 20 µm d'épaisseur, doté d'un support PET ultra-fin + adhésif acrylique modifié, adapté pour :

✔ Collage de composants microélectroniques
✔ Montage de tampons thermiques/dissipateurs de chaleur
✔ Fixation du module d'antenne/capteur NFC
✔ Remplissage d'espace ultra-mince et assemblage de haute précision

II. Aperçu des spécifications techniques

Catégorie de paramètre Spécifications techniques Importance de l'industrie
Matériau de support Film PET (transparent, 2 µm d'épaisseur) Ultra-mince, flexible et empilable
Épaisseur totale 20 µm Minimise l'occupation de l'espace dans le micro-assemblage
Type d'adhésif Acrylique modifié Assure une forte stabilité de mouillage et d'adhérence
Virage initial Faible Permet un positionnement et des réglages précis
Résistance à la température à court terme 200°C Résiste au soudage par refusion et au pressage à chaud
Résistance à la température à long terme 100°C Des performances fiables tout au long de la durée de vie du produit
Résistance à l'humidité/aux produits chimiques/aux UV Excellent Stable dans les environnements difficiles
Résistance au cisaillement statique (23 °C) Moyen Sécurise les composants légers sans glissement

III. Quatre avantages clés

  1. Collage ultra-mince et de précision
    Avec une épaisseur totale de seulement 20 µm (support PET de 2 µm), TESA 68549 permet un « collage invisible » sans affecter la conception structurelle, idéal pour le remplissage des micro-espaces.
  2. Conductivité thermique supérieure
    La structure ultra-mince + un excellent mouillage assurent un contact complet avec les surfaces, améliorant l'efficacité du transfert de chaleur pour les dissipateurs de chaleur et les modules IC.
  3. Haute résistance environnementale
    Résistance exceptionnelle à l'humidité, aux produits chimiques et au vieillissement UV, garantissant la stabilité dans des conditions de température élevée, d'humidité élevée ou en extérieur.
  4. Conformabilité flexible
    Le support PET fin mais flexible s'adapte aux surfaces courbes, ce qui le rend idéal pour les antennes NFC, les circuits flexibles et les modules MEMS.

IV. Applications typiques

  • Assemblage de modules électroniques : modules de caméra, capteurs d'empreintes digitales
  • Gestion thermique : Fixation du dissipateur de chaleur pour un meilleur refroidissement
  • NFC/Antenna Bonding : smartphones et objets connectés dotés de minuscules antennes
  • Montage du capteur : Fixation de précision des capteurs de température/pression flexibles
  • Structures transparentes : haute clarté optique pour l'affichage/l'éclairage

V. Questions et réponses techniques

❓ Q : Le TESA 68549 offre-t-il une conductivité thermique ? Pourquoi « excellent transfert de chaleur » ?
→ Oui. Sa structure ultra-mince + son mouillage adhésif assurent une dissipation thermique efficace, idéale pour la gestion thermique à faible consommation.

❓ Q : Le ruban adhésif est-il sujet à la déchirure ou à une faible adhérence en raison de sa finesse ?
→ Non. Le support en PET est flexible mais durable, et l'adhésif acrylique assure une liaison solide et stable.

❓ Q : Convient aux environnements humides/extérieurs ?
→ Oui. Il résiste à l'humidité, aux UV et aux produits chimiques, offrant des performances fiables dans des conditions exigeantes.


Date de publication : 30 mai 2025